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汇聚型SDH设备的功能特点

    汇聚型SDH设备采用19英寸6+1U标准机箱结构,易于安装;采用插盘式结构设计;业务盘支持带电热插拔;

   汇聚型SDH设备提供最大160G的高阶交叉能力,20G的低阶交叉能力。作为10G系统时,设备最大可以支持4个10G光方向;作为2.5G系统时,设备最大可以支持16个2.5G光方向;
   汇聚型SDH设备最多支持14个业务槽位,完全满足复杂组网的要求。设备支持高密度的10G、2.5G、622M、155M、GE、FE以及PCM业务板,达到了业界一流的水平。单设备最大支持420个E1、300路64K PCM业务、64个155M光方向;
    AC 220V/DC -48V双电源互备份设计;
    SDH设备支持双总线、单板1+1热备份、支路板1:N保护、电源保护等;完全支持ITU-T建议的所有保护方式。
    SDH设备支持单板混插、光模块可插拔(SFP模块、LC接头),支持ALS功能,支持光口的在线光功率检测,便于快速定位线路问题,设备集成度高,减小占地费用;功耗低,降低用电费用。
   2块DXC盘向用户提供2套网管系统,形成1+1互备份;
   完善面板指示,各种业务盘面板上均有电源指示灯、告警指示灯及业务工作状态示灯;
   作为中心端,可与其他设备(MSTP/MSAP)组成冗余环网、相切环网等网络;
   提供F和f网管接口,具有完善的网管功能,可在线实时进行监控。
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