IDM 2.5G/10G SDH设备技术

IDM 2.5G/10G SDH设备技术

       SDH设备具有环网冗余保护、传输时延小且恒定、业务具有独享带宽等优势，在IP通信日趋普及的今天，SDH仍广泛地应用在军队、空管、电力等更多重要的场所，尤其是2.5G SDH/10G SDH能够提供线速千兆的EOS 以太网通道，而且SDH设备也集成了更多高阶、低阶、甚至64K用户级的无阻塞交叉连接，使得SDH在专网中的应用更加方便。由于通信设备的网管口和通信口严格分离，而网络设备的网管口和用户口靠登录权限区分，所以SDH设备具有严格的安全保证能力。

    随着技术和市场的发展，骨干网层的主流SDH设备速率已经上升到了10G/40G；而2.5G的SDH传输设备由于能够提供线速千兆以太网，逐渐进入边缘层，做为接入设备使用。同时，数据、互联网业务带宽需求的急剧增长，对边缘层承载的SDH设备也提出了越来越高的要求。
早期SDH设备背板总线速率为19.44Mbit/s，采用的是单端TTL总线技术，即常说的第一代总线技术。这种总线技术用于低速率场合（如PCM综合复用设备）时具有成本低的优势，但有如下原因不方便应用到高速率SDH设备中：

1）单端TTL总线的电压摆幅过大，这会导致系统的功率过大。随着SDH设备速率的提高，设备功率也相应提高，若在高速率SDH设备中采用高速单端TTL总线技术，功率太大会使系统难于正常工作；

2）电压摆幅过大会带来明显的尖峰脉冲电流、过冲和大的交流噪声，这严重影响了信号质量，并且引起了EMI问题；

3）由于TTL的技术原理是利用三极管电极电荷的积累与消散过程，这使得总线信号速率必然受到电荷充放电时间的限制，难以应用于速率较高的场合；

4）单端总线技术很难有效消除总线上的噪声，限制了这种技术向更高速率发展；

5）TTL在高速设备背板上应用会大大增加设备的设计复杂性，譬如在2.5G设备上用38.88Mbit/s TTL总线，那么凡需要处理2.5Gbit/s信号的地方就要用到64根总线，这种复杂度是难以想象的。

      因此IDM G3CP第3代SDH使用了LVDS总线技术。信号在板间传输时使用LVDS总线。有以下特性：

1，摆幅小，功率小；

2，适应高速率，满足155M、622M、1G、2.5G、10G信号的传输,

3，有减小总线噪声的机制。

LVDS的平均摆幅约为350mV，平均直流偏置电压约为1.25V，平均信号电流3.5mA(在电源电压为3.3V的情况下)，功率小；LVDS的技术原理决定了它可以应用于总线速率高达10Gbps的场合；LVDS采用两根贴得很近又接近对称的差分信号线，有效地消除了总线上的共模噪声，大大提高了进入接收机的信号质量。LVDS技术完全可以运用于高速总线，这可以大大降低系统设备的复杂度，比如处理一个622Mbit/s信号只需一对622Mbit/sLVDS总线。

       IDM G3CP 背板包括SDH类总线、PCM类总线、以太网类总线等。所有总线采用差分对实现，所有业务支持双盘热备份。支持电源热备份集中供电、支持带电热插拔。

       支持STM-1、STM-4、STM-16、STM-64级别的SDH板卡插入，也支持FE EOS、GE EOS以太网的接入，具有多个72个E1的无阻塞的64K DXC。支持增益可调的2/4 EM音频接口、具有普通磁石卡、2100Hz信令磁石卡接口、以及带端口监测功能的FXO、FXS等接口，具有X.50/X.58同步/异步数据接口。同时具有程控交换、SIP软交换插盘，具有强大的融合通信能力